關(guān)于發(fā)布《企業(yè)級固態(tài)硬盤測試規(guī)范 第1部分：功能測試》等7項(xiàng)中國電子學(xué)會標(biāo)準(zhǔn)的公告

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T/CIE 165-2023

企業(yè)級固態(tài)硬盤測試規(guī)范 第1部分：功能測試

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T/CIE 166-2023

 企業(yè)級固態(tài)硬盤測試規(guī)范 第2部分：性能測試

3

T/CIE 167-2023

企業(yè)級固態(tài)硬盤測試規(guī)范 第3部分：可靠性測試

4

T/CIE 168-2023

企業(yè)級固態(tài)硬盤測試規(guī)范 第4部分：兼容性測試

5

T/CIE 169-2023

企業(yè)級固態(tài)硬盤測試規(guī)范 第5部分：穩(wěn)定性測試

6

T/CIE 170-2023

企業(yè)級固態(tài)硬盤測試規(guī)范 第6部分：環(huán)境適應(yīng)性測試

7

T/CIE 171-2023

企業(yè)級固態(tài)硬盤測試規(guī)范 第7部分：功耗能效測試