2023-01-04
序號 | 標(biāo)準(zhǔn)名稱 |
1 | 集成電路強(qiáng)電磁環(huán)境試驗(yàn)方法 |
2 | 大規(guī)模數(shù)字IC設(shè)計(jì)-原型驗(yàn)證系統(tǒng)通用規(guī)范 |
3 | 潔凈室節(jié)能路徑 |
4 | 空氣過濾器系統(tǒng)應(yīng)用指南 |
5 | 化學(xué)污染控制技術(shù)導(dǎo)則 |
6 | 特種受控環(huán)境設(shè)施及控制技術(shù) |
7 | 表面潔凈控制指南-潔凈室及受控環(huán)境中的表面粒子沉積 |
8 | 電子產(chǎn)品數(shù)字化調(diào)試工藝設(shè)計(jì)要求 |
9 | 電子產(chǎn)品數(shù)字化調(diào)試工藝資源模型描述要求 |
10 | 液-液換熱型液冷源通用試驗(yàn)規(guī)范 |
11 | 區(qū)塊鏈 電子數(shù)據(jù)存證適配測試要求 |
12 | 區(qū)塊鏈 融合應(yīng)用測試總體要求 |
13 | 區(qū)塊鏈 民間文物流通追溯應(yīng)用要求 |
14 | 區(qū)塊鏈 開放架構(gòu)區(qū)塊鏈政務(wù)應(yīng)用建設(shè)要求 |
15 | 區(qū)塊鏈 數(shù)據(jù)要素流通 第1部分:框架 |
16 | 數(shù)字人 術(shù)語和分類 |
17 | 數(shù)字人 通用技術(shù)要求 |
18 | 工業(yè)軟件 產(chǎn)品分類 |
19 | 面向鋼鐵制造的5G專網(wǎng)技術(shù)要求 |
20 | 車用MCU(微控制器)IP核技術(shù)要求 |
21 | 幼兒園智慧教育平臺建設(shè)規(guī)范 |
22 | 光纖折射率測量-數(shù)字全息法 |
23 | 電網(wǎng)三維數(shù)字資源孿生共享服務(wù)應(yīng)用標(biāo)準(zhǔn) |
24 | 高速公路智能車路協(xié)同系統(tǒng)云控平臺信息交互要求 |
25 | 幼兒科普機(jī)器人教育評價(jià)指南 |
26 | 幼兒實(shí)物編程教育評價(jià)指南 |
27 | 電子產(chǎn)品維修保障建模方法 |
28 | 氮化鎵(GaN)功率放大器模塊加速壽命試驗(yàn)評估方法 |
29 | 功率半導(dǎo)體器件大氣中子破壞性效應(yīng)試驗(yàn)評估方法 |
30 | 電子材料表面α粒子輻射測試方法 |
31 | 數(shù)字集成電路封裝α粒子引起的軟錯(cuò)誤測試方法 |
32 | 微機(jī)電可動結(jié)構(gòu)動態(tài)特性測試方法 |
33 | 混合信號工業(yè)芯片仿真驗(yàn)證流程規(guī)范 |
34 | 硅基集成電路工藝設(shè)計(jì)套件(PDK)驗(yàn)證方法 |
35 | 復(fù)雜芯片驗(yàn)證環(huán)境系統(tǒng)規(guī)范 |
36 | 高精密復(fù)雜硬曲面隨形電路直接打印的通用技術(shù)要求 |
37 | 企業(yè)數(shù)字化管理與運(yùn)營成熟度評估規(guī)范 |
38 | 塑封集成電路聲掃圖像缺陷智能檢測識別方法 |
39 | 系統(tǒng)和軟件工程 軟件測試能力評估模型 |
40 | 預(yù)應(yīng)力鋼筒混凝土管電磁無損檢測技術(shù)規(guī)范 |
41 | 工程建設(shè)數(shù)字影像技術(shù)通用規(guī)范 |
42 | 采用機(jī)器人技術(shù)的人體穿刺設(shè)備 通用技術(shù)要求 |
43 | 基于MQTT協(xié)議的智能路側(cè)系統(tǒng)交互規(guī)范 |
44 | 人工智能芯片電磁信息泄露測試評估方法 |
45 | TSV電磁分析及建模仿真方法 |
46 | 多物理場耦合建模仿真規(guī)范 |
47 | 磁隨機(jī)存儲器寫錯(cuò)誤率及最大寫入次數(shù)測試方法 |
48 | 厚膜片式電阻器防硫化應(yīng)用指南 |
49 | 厚膜片式電阻器抗硫化評價(jià)方法 |
50 | 厚膜片式電阻器抗硫化工藝質(zhì)量控制指南 |
51 | 基于區(qū)塊鏈的多式聯(lián)運(yùn)服務(wù)平臺建設(shè)規(guī)范 |
52 | 區(qū)塊鏈 數(shù)據(jù)要素流通 注冊解析 |
53 | 民航空管視頻監(jiān)控系統(tǒng)圖像質(zhì)量評估要求 |
54 | 太陽射電頻譜探測系統(tǒng)測試規(guī)范 |
55 | 潔凈環(huán)境新風(fēng)設(shè)施技術(shù)導(dǎo)則 |
56 | 潔凈室空氣潔凈度分級應(yīng)用指南 |
57 | 潔凈室性能檢測與監(jiān)測指南 |
58 | 物聯(lián)網(wǎng)環(huán)境下短距離無線自組網(wǎng)終端通信協(xié)議 |
59 | 工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)交換共享安全評估指南 |
60 | 可移動文物三維數(shù)字化通用技術(shù)要求 平面文物 |
61 | 分布式存儲設(shè)備測試規(guī)范 |
62 | 高功率真空器件工作狀態(tài)輸出端反射系數(shù)測試方法 |
63 | 高功率真空器件諧波測試方法 |
64 | 集中式存儲設(shè)備測試規(guī)范 |
65 | 通用圖形處理器性能測評要求 |
66 | 通用圖形處理器性能技術(shù)要求 |
67 | 桌面云系統(tǒng)測試規(guī)范 |
68 | 工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)容器云安全漏洞分類與風(fēng)險(xiǎn)控制指南 |
69 | 聯(lián)盟鏈監(jiān)管體系架構(gòu)規(guī)范 |
70 | 工業(yè)智能制造設(shè)備故障診斷知識圖譜 |
71 | 新能源汽車充電基礎(chǔ)設(shè)施安全接入規(guī)范要求 |
72 | 粵港澳大灣區(qū)跨境征信數(shù)據(jù)規(guī)范要求 |
73 | 低軌衛(wèi)星終端相控陣天線規(guī)范 |
74 | 機(jī)器人泛在空間定位終端模組通用規(guī)范 |
75 | 無人機(jī)集群協(xié)同導(dǎo)航控制架構(gòu)與交互協(xié)議要求 |
76 | 電子信息裝備數(shù)字化車間 第1部分:總體要求 |
77 | 電子信息裝備數(shù)字化車間 第2部分:基礎(chǔ)環(huán)境通用要求 |
78 | 電子信息裝備數(shù)字化車間 第3部分:數(shù)據(jù)采集與監(jiān)視系統(tǒng)通用要求 |
79 | 電子信息裝備數(shù)字化車間 第4部分:設(shè)備互聯(lián)和互操作通用要求 |
80 | 電子信息裝備數(shù)字化車間 第5部分:大數(shù)據(jù)處理和分析通用要求 |
81 | 智能康復(fù)輔助器具信息交換要求 |
82 | 跨境金融征信數(shù)據(jù)流動通用規(guī)范 |
83 | 電磁頻譜數(shù)據(jù)隱私計(jì)算服務(wù)安全要求 |
84 | 電子設(shè)備液冷冷板技術(shù)要求和測試方法 |
85 | 電子設(shè)備液冷冷板設(shè)計(jì)指南 |
86 | 電子產(chǎn)品數(shù)字化調(diào)試信息要求 |
87 | 數(shù)據(jù)中心機(jī)房靜電防護(hù)技術(shù)規(guī)范 |
88 | 微機(jī)電(MEMS)器件真空封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部材料放氣特性試驗(yàn)方法 |
89 | 基于失效物理的電子組件可靠性評估方法 |
90 | 電子元器件密封腔體內(nèi)部氣氛分析方法 |
91 | 人工智能 計(jì)算中心 計(jì)算能力技術(shù)規(guī)范 |
92 | 人工智能 計(jì)算中心 算力網(wǎng)絡(luò)技術(shù)要求 |
93 | 人工智能 面向科學(xué)計(jì)算的人工智能服務(wù)器系統(tǒng)性能測試規(guī)范 |
94 | 電磁信息超表面與智能超表面通用規(guī)范 |
95 | 城市軌道交通列車自主運(yùn)行系統(tǒng)技術(shù)規(guī)范 |
96 | 硅光芯片封裝操作指南 |
97 | 硅光芯片封裝設(shè)計(jì)指南 |
98 | 雙頻多星座地基增強(qiáng)系統(tǒng)空間信號接口控制文件 |
99 | 雙頻多星座地基增強(qiáng)系統(tǒng)最低航空系統(tǒng)性能規(guī)范 |
100 | 基于5G網(wǎng)絡(luò)的北斗定位輔助增強(qiáng)信息播發(fā)要求 |
101 | 北斗室內(nèi)偽衛(wèi)星基站設(shè)備規(guī)范 |
102 | 適應(yīng)電子行業(yè)的智能微電網(wǎng)能量調(diào)度系統(tǒng) |
103 | 生物數(shù)字融合 脫氧核糖核酸(DNA)存儲系統(tǒng)參考架構(gòu) |
104 | 故障預(yù)測與健康管理系統(tǒng)能力驗(yàn)證試驗(yàn)與評價(jià) |
105 | 半導(dǎo)體熱學(xué)性能的時(shí)域熱反射測試方法 |
106 | 基于5G網(wǎng)絡(luò)的電力業(yè)務(wù)系統(tǒng)安全防護(hù)評估規(guī)范 |
107 | 蛋白質(zhì)組數(shù)據(jù)集交換信息 |
108 | 適應(yīng)電子行業(yè)的智能微電網(wǎng)能量調(diào)度系統(tǒng) |
109 | CPU芯片安全技術(shù)要求 |
110 | 鍵合絲振動模態(tài)參數(shù)測試方法 |
111 | 微機(jī)電器件(MEMS)結(jié)構(gòu)殘余應(yīng)力的測試及試驗(yàn)方法 |
112 | 微機(jī)電器件(MEMS)敏感結(jié)構(gòu)沙塵污染試驗(yàn)方法 |
113 | 微機(jī)電器件(MEMS)金屬薄膜蠕變試驗(yàn)方法 |
114 | 微機(jī)電器件(MEMS)扭轉(zhuǎn)疲勞試驗(yàn)方法 |
115 | 信息安全技術(shù) 信息系統(tǒng)網(wǎng)絡(luò)安全免疫框架 第1部分:概述與模型 |
116 | 信息安全技術(shù) 信息系統(tǒng)網(wǎng)絡(luò)安全免疫框架 第2部分:基因鑒別框架 |
117 | 信息安全技術(shù) 信息系統(tǒng)網(wǎng)絡(luò)安全免疫框架 第3部分:免疫識別框架 |
118 | 信息安全技術(shù) 信息系統(tǒng)網(wǎng)絡(luò)安全免疫框架 第4部分:免疫表征框架 |
119 | 信息安全技術(shù) 信息系統(tǒng)網(wǎng)絡(luò)安全免疫框架 第5部分:免疫控制框架 |
120 | 連續(xù)波行波管電子功率調(diào)節(jié)器測試規(guī)范 |
121 | 聯(lián)盟鏈監(jiān)管平臺功能要求 |
122 | 綠色計(jì)算機(jī)用剛性可降解印制電路板規(guī)范 |
123 | 智慧醫(yī)院運(yùn)維體系規(guī)范 |
124 | 區(qū)塊鏈公共服務(wù)平臺基礎(chǔ)服務(wù)框架 |
125 | 區(qū)塊鏈公共服務(wù)平臺數(shù)據(jù)應(yīng)用規(guī)范 |
126 | 生物數(shù)字融合 脫氧核糖核酸(DNA)存儲系統(tǒng)性能參數(shù)體系 |
127 | 圖可視化系統(tǒng)測評規(guī)范 |
128 | 數(shù)據(jù)可信存儲技術(shù)規(guī)范 |
129 | 可信系統(tǒng)集成技術(shù)規(guī)范 |
130 | 數(shù)據(jù)確權(quán)授權(quán)的流程及技術(shù)規(guī)范 |
131 | 適用于海洋通信導(dǎo)航一體化物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)技術(shù)要求 |
132 | 適用于中低速率物聯(lián)網(wǎng)終端安全技術(shù)要求 |
133 | 數(shù)據(jù)中心用冷板式液冷信息設(shè)備機(jī)柜通用技術(shù)要求 |
134 | 數(shù)據(jù)中心用冷板式液冷信息設(shè)備流體連接器通用技術(shù)要求 |
135 | 工業(yè)互聯(lián)網(wǎng) IPv6網(wǎng)絡(luò)兼容性測試規(guī)范 |
136 | 工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)IPv6網(wǎng)絡(luò)性能測試規(guī)范 |
137 | 工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)IPv6網(wǎng)絡(luò)技術(shù)規(guī)范 |
138 | 工業(yè)互聯(lián)網(wǎng) IPv6網(wǎng)絡(luò)建設(shè)實(shí)施規(guī)范 |
139 | 糧庫傳感數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)技術(shù)要求 |
140 | 糧庫自主作業(yè)終端控制系統(tǒng)技術(shù)要求 |
141 | 工業(yè)互聯(lián)網(wǎng) 云化控制系統(tǒng)技術(shù)要求 |
142 | 工業(yè)互聯(lián)網(wǎng) 云化控制系統(tǒng)管理平臺技術(shù)要求 |
143 | 工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺企業(yè)硬科技能力及其評價(jià)方法 |
144 | 工業(yè)互聯(lián)網(wǎng) 開放式工業(yè)自動化軟件框架 |
145 | 工業(yè)互聯(lián)網(wǎng) 可編程邏輯控制器 通用技術(shù)要求 |
146 | 工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)大數(shù)據(jù)中心 數(shù)據(jù)交換與共享規(guī)范 |
147 | 專精特新中小企業(yè)核心能力數(shù)字化賦能診斷評估規(guī)范 |
148 | 車輛應(yīng)用固態(tài)硬盤(SSD)測試規(guī)范 |
149 | 計(jì)算機(jī)電源綠色低碳評價(jià)及設(shè)計(jì)指南 |
150 | 計(jì)算機(jī)綠色低碳總體評價(jià) |
151 | 城市智能中樞 業(yè)務(wù)需求分析指南 |
152 | 城市智能中樞 智能視覺服務(wù)技術(shù)要求 |
153 | 工業(yè)機(jī)器人防靜電性能要求及測試方法 |
154 | 礦山生產(chǎn)物理信息化數(shù)據(jù)傳輸協(xié)議規(guī)范 |
155 | 基于人工智能的胎兒超聲標(biāo)準(zhǔn)切面質(zhì)量控制規(guī)范 |
156 | 元宇宙應(yīng)用場景設(shè)計(jì)和評定導(dǎo)則 |
157 | 三維CAD軟件測試過程規(guī)范 |
158 | 三維CAD軟件測試環(huán)境規(guī)范 |
159 | 三維CAD軟件測試用例設(shè)計(jì)規(guī)范 |
160 | 三維CAD軟件功能評測規(guī)范 |
161 | 三維CAD軟件兼容性評測規(guī)范 |
162 | 三維CAD軟件性能評測規(guī)范 |
163 | 三維CAD軟件源代碼安全性評測規(guī)范 |
164 | 信息技術(shù) 生僻字處理要求 第1部分:軟件產(chǎn)品 |
165 | 信息技術(shù) 生僻字處理要求 第2部分:業(yè)務(wù)系統(tǒng) |
166 | 信息技術(shù) 生僻字處理要求 第3部分:服務(wù)機(jī)構(gòu) |
167 | 面向供應(yīng)鏈金融應(yīng)收賬款的區(qū)塊鏈平臺技術(shù)規(guī)范 |
168 | 基于區(qū)塊鏈的V2X多中心數(shù)字身份協(xié)同認(rèn)證技術(shù)規(guī)范 |
169 | 飛機(jī)模擬器LED視景顯示系統(tǒng)通用規(guī)范 |
170 | 個(gè)人信息保護(hù)合規(guī)審計(jì)技術(shù)能力要求框架 |
171 | 人工智能算法安全風(fēng)險(xiǎn)模型及安全評估指標(biāo)體系 |
172 | 固態(tài)硬盤性能技術(shù)要求及測試規(guī)范 |
173 | 信息技術(shù) 通用服務(wù)器產(chǎn)品質(zhì)量分級評估規(guī)范 |
174 | 大模型系統(tǒng)質(zhì)量要求 第一部分 文本類型 |
175 | 人工智能 大模型治理 第1部分:要求和框架 |
176 | 車控嵌入式操作系統(tǒng)測試規(guī)范 |
177 | 全定制化人工智能芯片算力測試評估方法 |
178 | 故障測試診斷電路自動生成系統(tǒng)設(shè)計(jì)規(guī)范 |
179 | 測試、診斷及預(yù)測程序代碼自動生成系統(tǒng)設(shè)計(jì)規(guī)范 |
180 | 故障診斷、故障預(yù)測算法輕量化設(shè)計(jì)規(guī)范 |
181 | 開源網(wǎng)絡(luò)情報(bào)服務(wù)平臺參考架構(gòu)設(shè)計(jì) |
182 | 介質(zhì)阻擋放電離子風(fēng)推力器動力特性測量規(guī)范 |
183 | 多維光存儲器件數(shù)據(jù)壽命測試規(guī)范 |
184 | 三維光子引線波導(dǎo)耦合器 |
185 | 隱私計(jì)算平臺安全互通評估規(guī)范 |
186 | 方艙醫(yī)院智能機(jī)器人遠(yuǎn)程輔助診療系統(tǒng)規(guī)范 |
187 | 面向鋼鐵行業(yè)應(yīng)用場景的時(shí)間敏感網(wǎng)絡(luò)技術(shù)要求 |
188 | 敏感網(wǎng)絡(luò)與算力網(wǎng)融合技術(shù)指南 |
189 | 面向礦山行業(yè)應(yīng)用場景的時(shí)間敏感網(wǎng)絡(luò)技術(shù)要求 |
190 | 礦山5G全鏈路網(wǎng)絡(luò)保障平臺技術(shù)要求 |
191 | 叉車車載智能終端產(chǎn)品規(guī)范 |
192 | 道路交通信號優(yōu)化與控制系統(tǒng)技術(shù)要求 |
193 | 道路交通全息感知設(shè)備通用技術(shù)要求 |
194 | MA標(biāo)識解析體系 節(jié)點(diǎn)對接技術(shù)要求與測試規(guī)范 |
195 | MA標(biāo)識解析體系 節(jié)點(diǎn)對接技術(shù)要求與測試規(guī)范 |
196 | 耐高溫(175℃及以上)集成電路評價(jià) 第1部分:運(yùn)算放大器 |
197 | 耐高溫(175℃及以上)集成電路評價(jià) 第2部分:模數(shù)轉(zhuǎn)換器 |
198 | 耐高溫(175℃及以上)集成電路評價(jià) 第3部分:靜態(tài)隨機(jī)存儲器 |
199 | 耐高溫(175℃及以上)集成電路評價(jià) 第4部分:總線收發(fā)器 |
200 | 耐高溫(175℃及以上)集成電路評價(jià) 第5部分:低壓差線性穩(wěn)壓器 |
201 | 信息技術(shù) 人工智能服務(wù)器技術(shù)要求 |
202 | 信息技術(shù) 人工智能服務(wù)器測試規(guī)范 |
203 | 感知設(shè)備智能服務(wù) 第 1 部分:物體描述框架 |
204 | 感知設(shè)備智能服務(wù) 第 2 部分:異構(gòu)協(xié)議適配 |
205 | 民航富媒體數(shù)據(jù)及應(yīng)用規(guī)范 第1部分:數(shù)據(jù) |
206 | 民航富媒體數(shù)據(jù)及應(yīng)用規(guī)范 第2部分:機(jī)票 |
207 | 民航富媒體數(shù)據(jù)及應(yīng)用規(guī)范 第3部分:附加服務(wù) |
208 | 數(shù)字人民幣線上支付 民航領(lǐng)域應(yīng)用技術(shù)規(guī)范 |
209 | 區(qū)塊鏈智能合約漏洞檢測技術(shù)規(guī)范 |
210 | 區(qū)塊鏈混幣交易檢測技術(shù)規(guī)范 |
211 | 金屬材料次級電子發(fā)射系數(shù)的測試方法 |
212 | 含鈧陰極伏安特性曲線空間電荷偏離點(diǎn)標(biāo)定方法 |
213 | 新型計(jì)算互聯(lián)應(yīng)用適配技術(shù)規(guī)范 第一部分:總體技術(shù)要求 |
214 | 新型計(jì)算互聯(lián)應(yīng)用適配技術(shù)規(guī)范 第二部分:模型與框架 |
215 | 超(特)高壓系統(tǒng)計(jì)算機(jī)視覺智能檢測技術(shù)規(guī)范 |
216 | 超(特)高壓系統(tǒng)計(jì)算機(jī)視覺識別算法的檢測與評價(jià)操作規(guī)范 |
217 | 地下栓井側(cè)航油加注輔助機(jī)器人 |
218 | 機(jī)翼側(cè)航油加注輔助機(jī)器人 |
219 | 工業(yè)元宇宙產(chǎn)教融合實(shí)訓(xùn)中心建設(shè)指南 |
220 | 工業(yè)元宇宙數(shù)據(jù)應(yīng)用指南 |
221 | 患者術(shù)中重要體征數(shù)據(jù)與風(fēng)險(xiǎn)評估指標(biāo)規(guī)范 |
222 | 患者麻醉手術(shù)前基本醫(yī)療數(shù)據(jù)和訪視數(shù)據(jù)規(guī)范 |
223 | 通用圖形處理器(GPGPU)測試規(guī)范 |
224 | 工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)公共服務(wù)平臺建設(shè)指南 |
225 | 基于龍架構(gòu)的可編程序控制器通用技術(shù)要求 |
226 | 基于無人機(jī)平臺的大型短波天線(陣)輻射特性測量方法 |
227 | 兒童STEM基礎(chǔ)素養(yǎng)評價(jià)指南 |
228 | 機(jī)場凈空區(qū)非合作無人機(jī)目標(biāo)探測系統(tǒng)通用技術(shù)要求 |
229 | 光電子器件仿真緊湊模型 |
230 | 光子集成鏈路仿真方法 |
231 | 微電網(wǎng)物聯(lián)終端即插即用技術(shù)要求 |
232 | 氮化鋁單晶復(fù)合襯底 |
233 | 嵌入式安全存儲芯片技術(shù)要求 |
234 | 氮化鎵高電子遷移率晶體管(GaN HEMT)短路和過流應(yīng)力測試方法 |
235 | 磁阻式傳感器測試方法 |
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