2024電子封裝技術(shù)學(xué)術(shù)研討會(huì)
活動(dòng)信息
- 時(shí)間：2024-10-01 10:30:00
- 地點(diǎn)：深圳
- 規(guī)模：100人
- 參會(huì)范圍：國內(nèi)高校、研究機(jī)構(gòu)、電子封裝產(chǎn)業(yè)相關(guān)廠商
- 主辦單位：電子制造與封裝技術(shù)分會(huì)
- 承辦單位：哈爾濱工業(yè)大學(xué)（深圳）、深圳市美信檢測(cè)技術(shù)股份有限公司、深圳市索維奇智能新材料諾獎(jiǎng)實(shí)驗(yàn)室
- 聯(lián)系人：王嘉子
- 電話：13332941127
- 郵箱：wangjiazi@mttlab.com
活動(dòng)簡介
為了加強(qiáng)學(xué)術(shù)交流、推動(dòng)電子封裝技術(shù)的發(fā)展，并更好促進(jìn)產(chǎn)學(xué)研合作，聯(lián)合全國多所高校和企業(yè)，圍繞電子封裝技術(shù)的最新研究成果、應(yīng)用實(shí)踐以及未來發(fā)展趨勢(shì)展開深入探討。
