第26屆中國電子學會青年年會暨第5屆半導體青年學術會議線上注冊開啟！

習近平總書記在全國科技大會、國家科學技術獎勵大會、兩院院士大會上的重要講話中強調(diào)：“加強青年科技人才培養(yǎng)，大力弘揚科學家精神，激勵廣大科研人員志存高遠、愛國奉獻、矢志創(chuàng)新。”青年科技人才是國家戰(zhàn)略人才力量的重要組成部分，也是培育和發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力的重要活力因子，要堅定不移把青年科技人才培養(yǎng)擺在更加突出的位置。為充分發(fā)揮青年科技人才科技創(chuàng)新的積極作用，為青年科學家搭建合作交流、成長發(fā)展和展現(xiàn)自我的交流平臺，中國電子學會計劃于2024年11月3-6日在湖北省武漢市舉辦第26屆中國電子學會青年年會暨第5屆半導體青年學術會議。

本次會議以“后摩爾時代集成電路的青年創(chuàng)新”為主題，設主論壇、青年學者沙龍和18場專題論壇等環(huán)節(jié)，并面向廣大科研工作者、工程技術人員、儀器制造研發(fā)人員和相關企業(yè)界征文，目前會議線上投稿與注冊系統(tǒng)已開啟，敬請關注！

一、會議時間、地點

時間：2024年11月3-6日

11月3日：會議簽到

11月4日上午：主論壇報告

11月4日下午：青年學者沙龍、專題論壇

11月5日全天、11月6日上午：專題論壇

地點：武漢東湖國際會議中心（武昌區(qū)黃鸝路82號）

二、組織機構(gòu)

（一）主辦單位

中國電子學會青年工作委員會、中國電子學會青年科學家俱樂部

（二）承辦單位

華中科技大學、中國電子學會青年科學家俱樂部半導體科學與技術專業(yè)委員會、湖北江城實驗室

（三）協(xié)辦單位

華中科技大學國家集成電路產(chǎn)教融合創(chuàng)新平臺、湖北省電子學會、湖北九峰山實驗室、湖北光谷實驗室、光谷集成電路創(chuàng)新平臺聯(lián)盟

清華大學、中山大學、電磁空間認知與智能控制技術實驗室、南湖實驗室、長江存儲、南通大學、南通先進通信技術研究院有限公司、中科億海微電子科技（蘇州）有限公司

三、專家組織

（一）顧問委員會（姓氏筆畫排序）

毛軍發(fā)院士、劉明院士、劉勝院士、劉益春院士、許寧生院士、楊德仁院士、張榮院士、陳學東院士、鄭婉華院士、俞大鵬院士、姜會林院士、顧敏院士、黃如院士、彭練矛院士、褚君浩院士

（二）大會主席

尤政院士、李樹深院士、郝躍院士、費愛國院士

（三）組織委員會主席

繆向水，華中科技大學教授

李  明，中國科學院半導體研究所研究員

陶曉明，清華大學教授

楊  健，軍事科學院研究員

操曉春，中山大學教授

許河秀，空軍工程大學教授

（四）秘書處

劉  歡，華中科技大學教授

李  祎，華中科技大學教授

徐  明，華中科技大學教授

任小元，中國電子學會會員服務與科技評價處高級工程師

四、會議投稿

本次會議將進行征文，只發(fā)布論文摘要，由華中科技大學負責，會議投稿網(wǎng)站：

https://paper.cie.org.cn/pap/site/index?fairid=44

投稿截止日期：2024年10月20日。

五、會議注冊

本次會議將對所有參會人員收取會議注冊費，具體如下：

（單位：元）

掃描下方二維碼注冊中國電子學會會員：

（一）注冊繳費方式

1. 線上繳費

請參會代表于11月2日24:00前登錄會議注冊官網(wǎng)或手機掃描二維碼（見下），按照相關流程填寫注冊信息并進行網(wǎng)上繳費（支持支付寶/微信）。

會議注冊官網(wǎng)：

https://meet.cie.org.cn/cms/10749/index.html

會議注冊二維碼：

2. 銀行轉(zhuǎn)賬匯款

只接受對公轉(zhuǎn)賬，個人請登錄會議注冊官網(wǎng)線上繳費或現(xiàn)場繳費。各參會人員需提前在官網(wǎng)進行注冊信息并備注“銀行轉(zhuǎn)賬”，轉(zhuǎn)賬時請務必備注參會人員姓名和單位。

戶  名：中國電子學會

開戶行：工商銀行北京公主墳支行

帳  號：9558850200000582903

3. 現(xiàn)場繳費

現(xiàn)場繳費人員務必在會議注冊官網(wǎng)進行注冊，最后一步的支付方式選擇現(xiàn)場支付，點擊報名，現(xiàn)場刷實體銀行卡（建議公務卡綁定微信/支付寶線上支付）。

4. 其他說明

（1）現(xiàn)場繳費繁忙，對公轉(zhuǎn)賬開票較慢，為節(jié)約您的寶貴時間，強烈建議提前進行網(wǎng)上注冊繳費。

（2）會議發(fā)票固定為電子版增值稅普通發(fā)票，開票內(nèi)容為會議費，其他不提供。

（3）報銷所需的會議通知，請登錄會議注冊官網(wǎng)下載蓋章掃描電子版，原則上不再單獨提供。

（4）請妥善安排您的參會時間，除自然災害、重大疾病等不可抗力因素，因其他個人原因?qū)е挛茨苷?，將不再退還本次報名注冊費用，感謝您的理解。

（二）會議簽到

簽到日期：11月3日14:00-20:00

簽到地點：武漢東湖國際會議中心荊楚會堂一樓大堂

（三）其他

會議期間食宿交通自理。

六、聯(lián)系方式

（一）會議咨詢

聯(lián) 系 人：徐明

聯(lián)系電話：13016411131

（二）酒店預訂

聯(lián) 系 人：熊凡

聯(lián)系電話：18071552966

會議專題論壇

專題一：半導體基礎物理

李泠，中國科學院微電子研究所，研究員

駱軍委，中國科學院半導體研究所，研究員

李賢斌，吉林大學，教授

專題二：半導體自旋電子器件與物理

趙巍勝，北京航空航天大學，教授

王開友，中國科學院半導體研究所，研究員

游龍，華中科技大學，教授

專題三：半導體量子器件與量子計算

譚平恒，中科院半導體所，研究員

徐洪起，北京大學，教授

郭國平，中國科學技術大學，教授

專題四：半導體能源材料與器件

譚海仁，南京大學，教授

周歡萍，北京大學，教授

劉文柱，中科院上海微系統(tǒng)所，研究員

專題五：低維半導體材料與器件

周  鵬，復旦大學，教授

廖  蕾，湖南大學，教授

胡偉達，上海技術物理所，研究員

專題六：半導體光電子材料與器件

潘安練，湖南大學，教授

王建祿，復旦大學，教授

游經(jīng)碧，中國科學院半導體研究所，研究員

馮晶，吉林大學，教授

專題七：化合物半導體器件與集成

張進成，西安電子科技大學，教授

龍世兵，中國科學技術大學，教授；

歐欣，中科院上海微系統(tǒng)所，研究員；

專題八：柔性電子器件與應用

沈國震，北京理工大學，教授

趙遠錦，東南大學，教授

郭傳飛，南方科技大學，教授

專題九：半導體傳感器與智能微系統(tǒng)

張珽 中科院蘇州納米所 研究員

太惠玲 電子科技大學 教授

邢朝洋 北京航天控制儀器研究所 研究員

專題十：智能通感與先進芯片

楊健，軍事科學院，研究員

楊濤，電子科技大學，教授

專題十一：神經(jīng)形態(tài)器件與類腦計算

徐海陽，東北師范大學，教授

繆峰，南京大學，教授

劉鋼，上海交通大學，教授

專題十二：智能通信

陶曉明，清華大學，教授

高飛飛，清華大學，教授

專題十三：集成與智能

操曉春，中山大學，教授

虞志益，中山大學，教授

徐建明，中山大學，教授

專題十四：存算一體芯片與系統(tǒng)

劉琦，復旦大學，教授

楊玉超，北京大學，教授

高濱，清華大學，副教授

專題十五：先進集成天線與器件

許河秀，空軍工程大學，教授

張紫辰，北京航空航天大學，教授

唐明春，重慶大學，教授

專題十六：EDA與集成電路設計

楊軍，東南大學，教授

王潤聲，北京大學，教授

劉勇攀，清華大學，教授

專題十七：集成芯片與先進封裝

田艷紅 哈爾濱工業(yè)大學，教授

王啟東 中科院微電子所 研究員

李力一 東南大學，教授

王逸群 湖北江城芯片中試公司，總經(jīng)理

專題十八：先進半導體存儲器

霍宗亮，長江存儲，CTO

蔡一茂，北京大學，教授

羅慶，中科院微電子所，研究員